檢測范圍
晶振、晶振片、石英晶振片等。檢測項目
包裹體密度、紅外質量級別、腐蝕隧道密度、尺寸偏差、晶片直徑、標稱頻率、負載電容、激勵電平、調(diào)整頻差、諧振電阻、并電容、品質因數(shù)、諧振電阻、電阻比值等。檢測周期
一般7-15個工作日出具報告,可加急。晶振片在生產(chǎn)、使用和研發(fā)等過程中遇到的力學性能、化學性能、安全性能、技術指標達不到設計要求等問題,研究所檢測中心可以幫客戶進行基于相關技術層面的,有效的分析檢測,提供科學嚴謹公正的檢測數(shù)據(jù)。
參考標準
T/CEMIA 006-2018 膜厚監(jiān)控用石英晶振片
GB/T 2421.1-2008 電子電工產(chǎn)品環(huán)境試驗 概述和指南
GB/T 2828.1-2012 計數(shù)抽樣檢驗程序 第1部分:按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃
GB/T 3352—2012 人造石英晶體 規(guī)范與使用指南
GB/T 12273.1-2017 有質量評定的石英晶體元件 第1部分:總規(guī)范
SJ/Z 9154.3-1987 利用有并電容C,補償?shù)?pi;網(wǎng)絡相位法測量頻率高達200 MHz的石英晶體元件兩端網(wǎng)絡的基本測量方法
RoHS 指令/2011/65/EU 關于在電子設備中限制使用有害物質的歐盟議會和歐盟理事會第 2011/65/EU 號指令
檢測流程步驟
溫馨提示:以上內(nèi)容僅供參考使用,更多檢測需求請咨詢客服。