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GB/T13557-1992印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法

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標準簡介:本標準規(guī)定了印制電路用撓性覆銅箔材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的測試方法。本標準適用于印制電路用撓性覆銅箔材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的性能測試。撓性覆銅箔材料其他性能的試驗方法按GB 4722相應的方法。

標準號:GB/T 13557-1992

標準名稱:印制電路用撓性覆銅箔材料 試驗方法

英文名稱:Test methods for flexible copper-clad material for printed circuits

標準類型:國家標準

標準性質:推薦性

標準狀態(tài):作廢

發(fā)布日期:1992-07-08

實施日期:1993-04-01

中國標準分類號(CCS):電子元器件與信息技術>>電子元件>>L30印制電路

國際標準分類號(ICS):電子學>>31.180印制電路和印制電路板

替代以下標準:被GB/T 13557-2017代替

起草單位:廣州電器科學研究所

歸口單位:全國印制電路標準化技術委員會

發(fā)布單位:國家技術監(jiān)督局

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